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影响热封制袋技术的因素
发布时间:2019-07-23    浏览人次:2673次

影响热封制袋技术的因素

复合薄膜的热封质量是综合性指标,它与复合薄膜的结构、热封材料的选择和生产工艺的确定、印刷版面、油墨和胶粘剂的耐热性等都有不同的关系。
外观检查是以视觉检查复合袋的表面平整度、擦伤丝路、热封位置、冲孔位置、图案居中等情况。表面平整度与制袋机的温度控制、压力控制、冷却情况、复合薄膜的结构设计、排版方式有关。温度过高、压力太小、冷却不够、印刷材料的耐温性差、热封材料的低温热封性差都会引起袋子的不平整。对于热封宽度很宽的袋子,横向排版比纵向排版的袋子平整度好。擦伤丝路主要由薄膜在各设备上的摩擦引起,需重点检查制袋机的张力控制和放卷剖切架的各导辊表面粗糙度。
一、复合薄膜基材的影响
复合薄膜的基材包括阻隔材料、热封材料。目前常用的基材多为机械强度好、印刷适应性好、耐热性能好的薄膜材料。如双向拉伸聚丙烯薄膜(BOPP)、双向拉伸聚酯薄膜(BOPET)、双向拉伸尼龙薄膜(BOPA)等。阻隔材料的机械性能对热封强度起补强作用,耐热性能对热封外观的平整度有影响。阻隔材料的机械性能由大到小依次为:BOPA,BOPET,BOPP。所以它们与相同的热封材料依次复合、制袋后,热封强度会依次减小。阻隔材料的耐热性能越好,袋子的平整度会越好。
热封材料应热封性能好、化学性能稳定、符合卫生要求,并具有一定的阻隔性。热封材料主要有聚乙烯、聚乙烯共挤出膜、聚乙烯共聚物、聚丙烯等。评价热封材料的性能指标一般有拉伸强度、断裂伸长率、直角撕裂强度、表面粗糙度、雾度、冲击强度、摩擦因数、抗穿刺性能等。评价热封材料的热封性能指标有低温热封性、热粘性、热封强度、热封拉伸状态、抗污染热封性等。
复合薄膜的总厚度、均匀度、平整度也是很重要的参数指标。均匀度和平整度较差会使热封压力、温度不能够均匀地传递到薄膜的热封区域上,这样沿热封刀具方向的塑料所处的粘流状态就不均一,不能确保完好的界面密闭性。
二、复合材料添加剂的影响
在复合聚乙烯薄膜过程中,聚乙烯经热压辊挤压后有析出的现象,一层白白的象碎粉白状,这种现象是聚乙烯在生产过程中,加入一定量的润滑剂,是一些低熔点的蜡,容易析出至薄膜表面。这层低熔点的蜡析出后最直接的危害就是大大地消弱了复合强度,也大大地减弱了热封强度,特别在封边位置,造成易开口、离层。
解决方法则是:
1、重新对聚乙烯进行预处理,达到理想的表面张力;
2、选择合适的胶粘剂,以增强其复合牢度;
3、减低熟化温度尽量不使物质析出,从而增加复合牢度与热封强度。
三、热封温度的影响
热封温度的作用是将热封层加热到一个比较理想的粘流状态。由于高聚物没有明显的熔点,通常是一个熔融温度范围,当加热到该温度区域时,薄膜进入熔融状态。高聚物的熔融温度(Tm)或粘流温度(Tf)与分解温度(Td)分别是热封温度的下限与上限,Tm(Tf)与Td之间差值的大小是影响和控制热封质量的关键性因素。差值越大,热封温度范围越宽,热封性能越好,质量控制越容易、越稳定。
同时复合薄膜热封温度不能高于复合薄膜的热定型温度。否则会引起热封部位的收缩、起皱,降低了热封强度和袋子的抗冲击性能。所以热封温度应该根据热封材料的特性、薄膜厚度、热封烫压的次数及热封面积大小而设定。同一部位烫压次数增加,温度可适当降低,热封面积大时,温度可略高一些。热封温度的设定一般比Tf(Tm)高15~30℃。
在热封复合制袋加工过程中,热封温度对热封强度的影响最为直接,各种材料的Tf(Tm)高低直接决定复合袋的最低热封温度。在实际生产过程中,热封温度还受热封压力、制袋机速以及复合基材的厚度等因素影响,因而实际热封温度往往要高于热封材料的熔融温度。热封温度若低于热封材料的软化点,则无论怎样加大压力或延长热封时间,均不能使热封层真正封合。复合薄膜的耐温性好,如BOPET、BOPA等,提高热封温度能提高生产速率;复合薄膜的耐温性差,如BOPP则尽量采用较低的热封温度,而通过增加压力、降低生产速度或选择低温热封性材料来保证热封强度。
一般来说,随着热封温度的增大,热封强度也会增加,但到了一定的温度以后,强度不会增加。如果热封温度过高,易使热封部位的热封材料熔融挤出,降低了热封厚度,极易损伤焊接处的热封材料,熔融挤出产生"根切"现象,大大降低了封口的热封强度和复合袋的耐冲击性能、密封性能。